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柔性壓力傳感器溫度漂移補償結構設計
聶萌; 陳佳琦; 徐峰 東南大學MEMS教育部重點實驗室; 南京210096
關鍵詞：柔性電子 壓阻傳感器 溫度漂移 熱膨脹系數
摘要：溫度補償是對微傳感器的性能進行優化與穩定的必要技術方案。提出了一種適用于柔性壓力傳感器的溫度漂移補償方法及結構,選用高熱膨脹系數的聚二甲基硅氧烷(PDMS)與硅橡膠(EcoFlex)作為柔性襯底,結合基底表面微結構設計進行溫度補償。由測試結果分析,未補償前傳感器的TCR系數為-0.57%/K,在EcoFlex、PDMS、表面具有微結構的EcoFlex、以及表面具有微結構的PDMS四種基底上TCR系數分別為-0.42%/K,-0.37%/K,-0.24%/K,-0.22%/K,可知溫度漂移得到有效補償。本研究方法為柔性壓阻式傳感器的溫漂性能優化提供了有益的借鑒作用。
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