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探討電腦散熱的量化因數(shù)——熱量對(duì)比系數(shù)
關(guān)鍵詞：散熱問(wèn)題 發(fā)熱量 對(duì)比系數(shù) cpu散熱器 因數(shù)
摘要：硬件的散熱問(wèn)題一直是用戶關(guān)注的。如今早已不再是CPU用一塊純鋁散熱片就可以擺平，主板南北橋甚至不用散熱器都可以穩(wěn)定工作的時(shí)代了。硬件的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)該是新工藝的出現(xiàn)伴隨硬件功耗的下降，但事實(shí)是：小范圍功耗雖然有所下降。但整體發(fā)熱量不斷上升。就拿CPU散熱器來(lái)說(shuō)吧，PⅢ833、Athlon 1GHz那個(gè)時(shí)候市面上都是直吹式純鋁散熱器，散熱片面積不大。
大眾硬件雜志要求:
{1}文中需進(jìn)一步解釋的內(nèi)容作為頁(yè)末注釋，用宋體五號(hào)字。文中用上標(biāo)標(biāo)注，編號(hào)為：①②③。
{2}文題：應(yīng)以簡(jiǎn)明、確切的詞語(yǔ)反映文章中最特定的內(nèi)容，避免使用非公知、公認(rèn)的縮寫(xiě)詞。文題一般不超過(guò)20字，必要時(shí)可加副標(biāo)題。
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