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印制線路板化學鍍鈀配方優化
趙超; 陳偉; 劉光明; 江德馨; 文明立; 彭小英 南昌航空大學材料科學與工程學院; 江西南昌330063; 吉安宏達秋科技有限公司; 江西吉安343900
關鍵詞：化學鍍 鎳 鈀 金 鍍液穩定性
摘要：研究了化學鍍鈀液的配位劑和穩定劑對鍍液穩定性和鍍速的影響,得到適合印制線路板化學鍍鎳/鈀/金工藝的化學鍍鈀液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有機胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不飽和有機酸B 0.3 mol/L,金屬鹽穩定劑C1mg/L。該鍍液穩定,在pH為7.2、溫度為50°C的條件下的平均鍍速為0.010~0.013μm/min,施鍍15 min所得鈀層表面平整、致密,令產品具有良好的金線鍵合能力。
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