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溫度循環應力下模擬IC封裝失效的加速退化研究
李濤; 吳兆希 空軍駐重慶地區軍事代表室; 重慶400060; 中國電子科技集團公司第二十四研究所; 重慶400060
關鍵詞：模擬集成電路 溫度循環應力 封裝失效 加速退化試驗
摘要：針對模擬集成電路在溫度循環應力下的封裝退化過程進行了研究。設計了對應的加速退化試驗,并根據其加速應力模型擬合分析了試驗數據,得到了加速退化方程,推算出了日常應用條件下器件的貯存壽命。
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