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淺談引線框架上倒裝芯片的封裝
王國勵; 何乃輝; 王立國 天水華天科技股份有限公司; 甘肅天水741000
關(guān)鍵詞：倒裝焊 凸點(diǎn) 封裝
摘要：闡述了倒裝芯片(FC)封裝產(chǎn)品的凸點(diǎn)制作過程與封裝流程,并重點(diǎn)介紹倒裝產(chǎn)品在傳統(tǒng)封裝過程中遇到的難點(diǎn),從工藝的角度提出了相應(yīng)的改善措施,確保倒裝產(chǎn)品在封裝過程的穩(wěn)定性,從而滿足產(chǎn)品的可靠性需求。
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