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電子產(chǎn)品中鉛焊接金脆問題淺析
周傳君; 周嶺; 馬娜; 王智斌; 張紹東 航天東方紅衛(wèi)星有限公司; 北京100094
關鍵詞：金脆 含金量 時效 器件封裝 去金
摘要：針對航天電子產(chǎn)品廣泛采用的Sn-Pb焊料在鍍金表面焊接形成焊點的工藝,分析了工業(yè)及國內(nèi)外航天相關標準文件中對焊接后焊點中含金量的要求以及焊點含金量、時效、器件不同封裝形式對焊點可靠性的影響,并深入分析了合金焊點金相組織結構,最后介紹了一般去金工藝要求與去金不到位而導致器件失效案例。
宇航材料工藝雜志要求:
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